Med den generelle transformasjonen og oppgraderingen av den innenlandske industrien, i PCB-segmenteringsmarkedet, legger folk også frem høyere krav til kvaliteten på PCB-produkter. Det tradisjonelle PCB-styrets deleutstyr behandles hovedsakelig ved å kutte, frese og gonging. Den har mer eller færre ulemper, for eksempel støv, burr, stress, etc. det har stor innflytelse på PCB-brettet med små eller inneholdende komponenter, og det ser ut til å ha noen problemer i det nye programmet. Anvendelsen av laserteknologi i PCB-skjæring gir en ny løsning for PCB-skjæring.
Fordelene med laserskjæring PCB er liten kutte gap, høy presisjon, liten varme berørt område, og så videre. Sammenlignet med tradisjonell PCB-skjæreteknologi er laserskjærings-PCB helt støvfri, stressfri, burr-fri, og cutting edge er glatt og ryddig. Men i dag, laser kutte PCB utstyr er ikke fullt moden, og det er fortsatt åpenbare mangler i laser kutte PCB.
I dag er den største ulempen med laserskjæring PCB-utstyr at skjærehastigheten er lav, jo tykkere skjærematerialet er, jo lavere kuttehastighet er, og behandlingshastigheten til forskjellige materialer har også noen forskjeller. Sammenlignet med tradisjonelle behandlingsmetoder, kan det ikke møte behovene til storskala masseproduksjon. Samtidig er maskinvarekostnaden for laserutstyr i seg selv høy. En laser kutte PCB utstyr er ca 2-3 ganger prisen på tradisjonelle frese cutter utstyr. Jo høyere strømmen er, jo dyrere prisen er. Hvis tre laser kutte PCB utstyr kan oppnå hastigheten på en frese kutter kutte PCB utstyr, behandlingskostnader og lønnskostnader vil øke sterkt. I tillegg, når laser kutte tykke materialer som PCB med en tykkelse på mer enn 1mm, det vil være en karbonisering effekt på tverrsnittet, som også er grunnen til at mange PCB produsenter ikke kan akseptere laserskjæring PCB.
Alt i alt, den nåværendelaserskjæring PCButstyr i markedet har ulempene med høye kostnader og lav hastighet, noe som fører til det umodne markedet. Bare mobiltelefon PCB, bil PCB, medisinsk PCB, og andre produsenter med relativt høye krav bruke den. Men med kontinuerlig fremgang av laserteknologi, forbedring av laserkraft, forbedring av strålekvalitet, og oppgradering av kutte teknologi, fremtiden utstyr stabilitet vil bli gradvis forbedret, og utstyrskostnaden vil bli lavere og lavere. Den fremtidige anvendelsen av laserskjæring i PCB markedet er verdt å se frem til. Det vil være et annet vekstpunkt i laserindustrien.