Keramisk laserskjæring og boring|QCW Fiber Laser Cutting Machine

Keramisk laserskjæring og boring|QCW Fiber Laser Cutting Machine

Oppdag vår avanserte QCW -fiberlaserskjæringsmaskin - engasjert for presisjonsbehandling av keramikk, safir og metaller. Dette høykvalitetssystemet har svart-kant-fri kutting, 24\/7 kontinuerlig drift og eksepsjonell stabilitet, og leverer uovertruffen nøyaktighet og kostnadseffektivitet for keramiske underlag, silisiumskiver og metallkomponenter.
Sende bookingforespørsel
Beskrivelse

 

QCW-fiberlaserskjæremaskinen er designet for høyhardhet sprø materialer, bruker avansert kvasi-kontinuerlig bølge (QCW) fiberlaserteknologi for å oppnå Burr-fri presisjonskjæring, boring og skribning av keramiske underlag (aluminiumoksyd, aluminiumnitrid, zirkonier, etc.). Ved å kombinere høy nøyaktighet, hastighet og energieffektivitet oppfyller den strenge prosesseringskrav innen luftfart, elektronikk og industrisektorer.

 

Kjernefordeler

 

Ultimate presisjon

◎ Minimum spotstørrelse: 3 0 μm|Borediameter større enn eller lik 0,3 mm (garantert rundhet)

◎ XY-aksens posisjoneringsnøyaktighet: ± 5μm|Repeterbarhet: ± 3μm

Høy effektivitet og stabilitet
◎ Peak Power: 3000W|Skjærehastighet: 1000 mm\/s
◎ 24\/7 kontinuerlig drift|Granittbase + lineær motor for vibrasjonsfri stabilitet

Smart og miljøvennlig
◎ Koaksial gassblåsing + støvutvinning|Nullforurensningsbehandling
◎ Dedikert programvare som er kompatibel med CorelDraw\/AutoCAD|CCD auto-posisjonering

Multimateriale kompatibilitet
◎ Keramiske underlag (aluminiumoksyd\/ALN\/Zirconia), safir, silisiumskiver, metaller

 

Tekniske spesifikasjoner

 

Modell

RS-QCW-C150\/300

Bølgelengde

1064 nm

Maksimal utgangseffekt

150W / 300W

Toppkraft

1500W / 3000W

Repeterbarhetsfrekvens

1 ~ 1000 Hz (kontinuerlig justering)

Minimum spotdiameter

30 μm

Maksimal skjæringstykkelse

2 mm (keramisk underlag)

Minimum borehulldiameter

0. 3 mm (sirkularitet garantert)

Lineær motorisk rekkevidde

300mm × 300mm

Z-Axis Auto-Focus Travel

Z-Axis Travel: 50mm; Z-Axis Fokusoppløsning: 1 μm

Posisjoneringsnøyaktighet og repeterbarhet

XY-aksens posisjoneringsnøyaktighet: ± 5 μm, Repeterbarhetsposisjoneringsnøyaktighet: ± 3 μm

Maksimal reisehastighet på xy-aksen

1000 mm\/s

Kontinuerlig driftstid

Kan fungere kontinuerlig i 24 timer

Strømforsyning

AC 220V, 50Hz, 2000VA

Maskinvekt

1800 kg

 

Gjeldende materialer

 

Dette QCW -fiberlasersystemet er ideelt for:
Keramiske underlag: Aluminiumoksyd (Al₂o₃), aluminiumnitrid (ALN), zirconia (ZRO₂), boroksyd, silisiumnitrid (Si₃n₄), silisiumkarbid (SIC)
Funksjonell keramikk: Piezoelektrisk keramikk (PB3O4, ZRO2, TiO2), natriumklorid keramikk (myk keramikk), magnesiumklorid keramikk
Hardt å kutte materialer: Sapphire, glass, kvarts
Metallmaterialer: Rustfritt stål, kobber, aluminium, etc.
Perfekt for å skjære, bore og skrive silisiumskiver, keramiske PCB og andre elektroniske komponenter.

 

Brukes i et bredt spekter av bransjer

 

Laser Cutting of Ceramic Substrates

Laserskjæring av keramiske underlag

Laser Cutting of Alumina Ceramics

Laserskjæring av alumina keramikk

Ceramic Laser Drilling

Keramisk laserboring

Laser Cutting of Ceramic Substrate PCBs

Laserskjæring av keramiske underlag PCB

Ceramic Laser Cutting

Keramisk laserskjæring

Ceramic Laser Scribing

Keramisk laserskrevet

 

 

Populære tags: Keramisk laserskjæring og boring|QCW Fiber Laser Cutting Machine