QCW-fiberlaserskjæremaskinen er designet for høyhardhet sprø materialer, bruker avansert kvasi-kontinuerlig bølge (QCW) fiberlaserteknologi for å oppnå Burr-fri presisjonskjæring, boring og skribning av keramiske underlag (aluminiumoksyd, aluminiumnitrid, zirkonier, etc.). Ved å kombinere høy nøyaktighet, hastighet og energieffektivitet oppfyller den strenge prosesseringskrav innen luftfart, elektronikk og industrisektorer.
Kjernefordeler
Ultimate presisjon
◎ Minimum spotstørrelse: 3 0 μm|Borediameter større enn eller lik 0,3 mm (garantert rundhet)
◎ XY-aksens posisjoneringsnøyaktighet: ± 5μm|Repeterbarhet: ± 3μm
Høy effektivitet og stabilitet
◎ Peak Power: 3000W|Skjærehastighet: 1000 mm\/s
◎ 24\/7 kontinuerlig drift|Granittbase + lineær motor for vibrasjonsfri stabilitet
Smart og miljøvennlig
◎ Koaksial gassblåsing + støvutvinning|Nullforurensningsbehandling
◎ Dedikert programvare som er kompatibel med CorelDraw\/AutoCAD|CCD auto-posisjonering
Multimateriale kompatibilitet
◎ Keramiske underlag (aluminiumoksyd\/ALN\/Zirconia), safir, silisiumskiver, metaller
Tekniske spesifikasjoner
|
Modell |
RS-QCW-C150\/300 |
|
Bølgelengde |
1064 nm |
|
Maksimal utgangseffekt |
150W / 300W |
|
Toppkraft |
1500W / 3000W |
|
Repeterbarhetsfrekvens |
1 ~ 1000 Hz (kontinuerlig justering) |
|
Minimum spotdiameter |
30 μm |
|
Maksimal skjæringstykkelse |
2 mm (keramisk underlag) |
|
Minimum borehulldiameter |
0. 3 mm (sirkularitet garantert) |
|
Lineær motorisk rekkevidde |
300mm × 300mm |
|
Z-Axis Auto-Focus Travel |
Z-Axis Travel: 50mm; Z-Axis Fokusoppløsning: 1 μm |
|
Posisjoneringsnøyaktighet og repeterbarhet |
XY-aksens posisjoneringsnøyaktighet: ± 5 μm, Repeterbarhetsposisjoneringsnøyaktighet: ± 3 μm |
|
Maksimal reisehastighet på xy-aksen |
1000 mm\/s |
|
Kontinuerlig driftstid |
Kan fungere kontinuerlig i 24 timer |
|
Strømforsyning |
AC 220V, 50Hz, 2000VA |
|
Maskinvekt |
1800 kg |
Gjeldende materialer
Dette QCW -fiberlasersystemet er ideelt for:
Keramiske underlag: Aluminiumoksyd (Al₂o₃), aluminiumnitrid (ALN), zirconia (ZRO₂), boroksyd, silisiumnitrid (Si₃n₄), silisiumkarbid (SIC)
Funksjonell keramikk: Piezoelektrisk keramikk (PB3O4, ZRO2, TiO2), natriumklorid keramikk (myk keramikk), magnesiumklorid keramikk
Hardt å kutte materialer: Sapphire, glass, kvarts
Metallmaterialer: Rustfritt stål, kobber, aluminium, etc.
Perfekt for å skjære, bore og skrive silisiumskiver, keramiske PCB og andre elektroniske komponenter.
Brukes i et bredt spekter av bransjer

Laserskjæring av keramiske underlag

Laserskjæring av alumina keramikk

Keramisk laserboring

Laserskjæring av keramiske underlag PCB

Keramisk laserskjæring

Keramisk laserskrevet
Populære tags: Keramisk laserskjæring og boring|QCW Fiber Laser Cutting Machine


